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SF-1206S250M-2相关型号
  • 3362P-1-252LF

    伯恩斯 微调电位器, 3362系列, 通孔, 顶部调整, 2.5kΩ

  • 3314G-2-204E

    伯恩斯 微调电位器, 3314系列, 表面贴装, 顶部调整, 200kΩ

  • 3296Z-1-222LF

    伯恩斯 微调电位器, 3296系列, 通孔, 侧面调整, 2.2kΩ, 25转

  • 3299P-1-205LF

    伯恩斯 微调电位器, 3299系列, 通孔, 侧面调整, 2kΩ, 25转

  • 3224X-1-205E

    伯恩斯 微调电位器, 3224系列, 表面贴装, 顶部调整, 2MΩ, 12转

  • 3296X-1-501LF

    伯恩斯 微调电位器, 3296系列, 通孔, 侧面调整, 500Ω, 25转

  • 3386F-1-104TLF

    伯恩斯 微调电位器, 3386系列, 通孔, 顶部调整, 100kΩ

  • 3224J-1-101E

    伯恩斯 微调电位器, 3224系列, 表面贴装, 侧面调整, 100Ω, 12转

Bourns热销型号

图片仅供参考,请参考产品描述

  • SF-1206S250M-2

  • 制造商:BOURNS
  • 批号:23+
  • 描述:Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
  • PDF下载:pdf下载
  • 库存数量:582

优势价格,SF-1206S250M-2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。

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详细参数

  • Pin Count2
  • Operating Temperature ClassificationMilitary
  • Product Height (mm)0.85(mm)
  • Housing MaterialCeramic
  • Product Diameter (mm)Not Required(mm)
  • Current Rating2.5(A)
  • Product Depth (mm)1.6(mm)
  • Terminal Pitch (mm)Not Required(mm)
  • TypeChip
  • Voltage Rating (VDC)32(V)
  • Seated Plane HeightNot Required(mm)
  • PackagingTape and Reel
  • Rad HardenedNo
  • Product Length (mm)3.2(mm)
  • Termination StyleSOLDER PAD
  • MountingSurface Mount
  • Operating Temp Range-55C to 125C
  • ActingSlow Blow
  • Voltage Rating32
  • Fuse Size3.2 X 1.6 X 0.85

其它信息

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