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MF-R110-2相关型号

  • SF-1206HH15M-2

    Fuse Chip 15A 24V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R

  • SF-0603HI400F-2

    Fuse Chip 4A 35V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R

  • SF-0402FP125F-2

    Fuse Chip Fast Acting 1.25A 35V SMD Solder Pad 0402 1 X 0.51 X 0.33mm T/R

  • SF-0402FP200F-2

    Fuse Chip Fast Acting 2A 35V SMD Solder Pad 0402 1 X 0.51 X 0.33mm T/R

  • SF-0402FP150F-2

    Fuse Chip Fast Acting 1.5A 35V SMD Solder Pad 0402 1 X 0.51 X 0.33mm T/R

  • SF-0603HI050F-2

    Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R

  • SF-0603HI100F-2

    Fuse Chip 1A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R

  • SF-0603HI200F-2

    Fuse Chip 2A 35V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R

Bourns热销型号

图片仅供参考，请参考产品描述

  • MF-R110-2

  • 制造商：BOURNS
  • 批号：23+
  • 描述：PTC Resettable Fuse 1.1A(hold) 2.2A(trip) 30V 40A 0.7W 6.6s 0.1Ohm Radial 8.9 X 3mm T/R Automotive
  • PDF下载：pdf下载
  • 库存数量：21014

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详细参数

  • Current Rating (Max)40(A)
  • Packaging Tape and Reel
  • Operating Temperature Max Deg. C85C
  • Operating Temperature Min Deg. C-40C
  • Voltage Rating Max30V
  • Agency ApprovalsCSA/TUV/UL
  • Hold Current1.1(A)
  • Trip Current2.2(A)
  • Initial Resistance (Min)0.1(Ohm)
  • Initial Resistance (Max)0.18(Ohm)
  • Post Trip Resistance (Max)0.27(Ohm)
  • Power Dissipation (Typ)0.7 W
  • Trip Time (Max)6.6@5.5A(s)
  • Power Dissipation0.7(W)
  • Lead Diameter (nom)0.51(mm)
  • Seated Plane Height14(mm)

其它信息

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